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Beschaffung von Musterplatinen,
Prototypen, Klein- und Großserien
- Leiterplattenvertrieb von einseitig, doppelseitig, Multilayer,
Flex, Star-Flex-Leiterplatten
- Leiterplatten für COB-Anwendungen
Laserbearbeitung
- Herstellung von lasergeschnittenen SMD-Metallschablonen (Spann-
und Rahmenschablonen) sowie Präzisionsformteile
- Materialstärke
0,030 mm – 0,500 mm
- Schnittbereich von 600 x 600
mm
- Positioniergenauigkeit +/- 4 μm
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